简介:

我国在2025年发布了多个 IC EMC 集成电路电磁兼容国家标准,涵盖EMI-芯片自身发出的EMC干扰、还有EMS-承受外界EMC干扰的能力两部分标准内容,标准编号分别定为GB/T 44937 序列和 GB/T 42968 序列两部分标准,大部分内容依照IEC标准定制采用,当然也提出了全新的法拉第笼法和BCI测试法,这对于我国的集成电路电磁兼容测试技术提供了真正自有的标准体系。

因大部分GB/T 44937 序列和 GB/T 42968 序列标准还未正式启用,所以还未有公开的标准信息,在2026年7月1日大部分标准公开后,EUTTEST 将根据以下标准目录和清单不断更新相关标准的简要测试方法。

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查询日期:20260108
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另外,我们还在末尾列出了SJ 21147序列和SJ 21473序列军用集成电路测试标准清单,以及电信设备内部集成电路要求的 YD/T 1690序列IC-EMC标准清单。现在,您就可以在本页面查看所有国内适用的 ICEMC 电磁兼容测试标准清单,标准只是一种测试方法要求的描述文档,具体选用哪种标准依赖于您的产品类型,以下标准清单和名称供您参考和对比使用。

IC EMC 集成电路电磁兼容国家标准清单:

GB/T 44937 序列集成电路电磁兼容EMI测试标准:

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标准编号名称英文名称发布日期实施日期引用英文标准简称类型GB/T 44937.1-2025集成电路 电磁发射测量 第1部分: 通用条件和定义Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 1: General conditions and definitions2025-12-312026-07-01IEC 61967-1:2018ICEMC-EMI-通用术语部分EMIGB/T 44937.2-2025集成电路 电磁发射测量 第2部分:辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 2: Measurement of radiated emissions—TEM cell and wideband TEM cell method2025-12-312026-07-01IEC 61967-2:2005ICEMC-EMI-TEM法EMIGB/T 44937.3-2025集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 3: Measurement of radiated emissions—Surface scan method2025-12-312026-07-01IEC TS 61967-3:2014ICEMC-EMI-表面扫描法EMIGB/T 44937.4-2024集成电路 电磁发射测量 第4部分:传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 4: Measurement of conducted emissions—1Ω/150Ω direct coupling method2024-12-312024-12-31IEC 61967-4:2021ICEMC-EMI-1Ω/150Ω直接耦合法EMIGB/T 44937.5-2025集成电路 电磁发射测量 第5部分:传导发射测量 工作台法拉第笼法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 5: Measurement of conducted emissions—Workbench Faraday Cage method2025-12-312026-07-01ICEMC-EMI-法拉第笼法EMIGB/T 44937.6-2025集成电路 电磁发射测量 第6部分:传导发射测量 磁场探头法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 6: Measurement of conducted emissions—Magnetic probe method2025-12-312026-07-01IEC 61967-6:2008ICEMC-EMI-磁场探头法EMIGB/T 44937.8-2025集成电路 电磁发射测量 第8部分:辐射发射测量 IC带状线法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 8: Measurement of radiated emissions—IC stripeline method2025-12-312026-07-01IEC 61967-8:2023ICEMC-EMI-IC带状线法EMI
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GB/T 42968 序列集成电路电磁兼容EMS测试标准:

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标准编号名称英文名称发布日期实施日期引用英文标准简称类型GB/T 42968.1-2023集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 1: General conditions and definitions2023-09-072024-01-01IEC 62132-1:2015ICEMC-EMS-通用术语部分EMSGB/T 42968.2-2024集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分:辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 2: Measurement of radiated immunity—TEM cell and wideband TEM cell method2024-10-262024-10-26IEC 62132-2:2010ICEMC-EMS-TEM法EMSGB/T 42968.3-2025集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分:大电流注入(BCI)法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 3: Bulk current injection (BCI) method2025-12-022025-12-02ICEMC-EMS-BCI法EMSGB/T 42968.4-2024集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接注入法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 4: Direct RF power injection method2024-12-312024-12-31IEC 62132-4:2006ICEMC-EMS-DPI法EMSGB/T 42968.5-2025集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分:工作台法拉第笼法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 5: Workbench Faraday cage method2025-12-022025-12-02ICEMC-EMS-法拉第笼法EMSGB/T 42968.8-2023集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 8: Measurement of radiated immunity—IC stripline method2023-09-072024-01-01IEC 62132-8:2012ICEMC-EMS-IC带状线法EMSGB/T 42968.9-2025集成电路 电磁抗扰度测量 第9部分:辐射抗扰度测量 表面扫描法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 9: Measurement of radiated immunity—Surface scan method2025-12-022025-12-02IEC TS 62132-9:2014表面扫描法EMS
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军用集成电路电磁发射和电磁抗扰度EMC测试标准清单:

军用集成电路分为SJ 21147序列和SJ 21473序列两种标准内容,与国标相比少了一些测试项目,但是以后肯定会统一增加所有测试项目的。

军用集成电路SJ 21147序列和SJ 21473序列IC EMC 集成电路电磁兼容国家标准

军用集成电路SJ 21147序列和SJ 21473序列IC EMC 集成电路电磁兼容国家标准

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标准编号对应IEC标准标准名称SJ 21147.1-2016IEC 61967-1: 2002军用集成电路电磁发射测量方法第1部分:通用条件和定义SJ 21147.2-2016IEC 61967-2: 2005军用集成电路电磁发射测量方法第2部分:辐射发射测量—TEM小室和宽带TEM小室法SJ 21147.3-2016IEC 61967-3: 2005军用集成电路电磁发射测量方法 第3部分:辐射发射测量-表面扫描法SJ 21147.4-2016IEC 61967-4: 2006军用集成电路电发射测量方法 第4部分:传导发射测量-1Ω 150Ω直接耦合法SJ 21147.5-2016IEC 61967-5: 2003军用集成电路电磁发测量方法 第5部分:传导发射测-工作台法拉第笼法SJ 21473.2-2018IEC 62132-2: 2010军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第2部分:辐射抗扰度测量-TEM小室和宽带TEM小室法SJ 21473.3-2018IEC 62132-3: 2007军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第3部分传导抗扰度测量 大电流注入(BCI)法SJ 21473.4-2018IEC 62132-4: 2006军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第4部分传导抗扰度测量一射频功率直接注入法SJ 21473.5-2018军用集成电路电磁抗扰度测量方法 第5部分传导抗扰度测量一 工作台法拉第笼法
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YD/T 1690 序列电信设备内部的集成电路电磁发射诊断技术的EMC测试标准清单:

YD/T 1690 序列电信设备内部的集成电路EMC测试标准清单

YD/T 1690 序列电信设备内部的集成电路EMC测试标准清单

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标准编号对应IEC标准标准名称1690.1-2007IEC 61967-1 2002-03电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHz-1GHz)第1部分-通用条件和定义1690.2-2007IEC 61967-2-2005-09电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHz-1GHz)第2部分-辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室方法1690.3-2007IEC 61967-3-2005-06电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHz-1GHz)第3部分-辐射发射测量 外表扫描方法1690.4-2007IEC 61967-4-2002-04电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHz-1GHz)第4部分-传导发射测量 1Ω-150Ω直接耦合方法1690.5-2007IEC 61967-5-2003-02电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHz-1GHz)第5部分-传导发射测量 法拉第笼方法1690.6-2007IEC 61967-6-2002-06电信设备内部电磁发射诊断技术要求和测量方法(150kHz-1GHz)第6部分-传导发射测量 磁场探头方法
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以上就是IC EMC 测试在我国适用的所有测试标准清单,相关技术要求不仅对集成电路制造商提出了更高的技术要求,另外还为广大电子产品制造商在选型集成电路芯片时可以提供参考,可以对IC制造商提出符合以上标准要求的更加严格的制造要求,为提高我国集成电路行业产品质量保驾护航。