IEC 60747-17 标准针对数字隔离器的安全认证测试项目主要包括以下关键类别,涵盖电气性能、绝缘特性和长期可靠性验证:
基础电气性能抗干扰能力测试
共模瞬态抗扰度 (CMTI):评估器件在高压共模噪声干扰下维持信号完整性的能力,包含静态测试(施加固定高压干扰)和动态测试(模拟瞬态干扰)。
我们这样测试CMTI性能:
- 静态测试:持续施加1000V高压干扰
- 动态测试:模拟50kV/μs的瞬时干扰
- 合格标准:信号失真必须<5%
信号传输检查
信号传输特性:验证隔离栅两侧信号传输的时序精度、功耗及抗干扰能力。
重点关注三个指标:
- 传输延迟:典型值<10ns
- 功耗:工作电流<1mA
- 抗干扰:在30V/ns干扰下不误码
高压绝缘安全测试

使用 HT 9464M 测试数字隔离器的局部放电性能
IEC 60747-17 三项必做实验:
- DTI检测:用显微镜检查绝缘层,要求厚度均匀无气泡, 通过薄层电介质质量评估(如材料均匀性、无缺陷),确保在极小物理距离下满足增强绝缘要求。
- 耐压测试:使用 AR7715 测试仪施加工作电压的1.5倍,测定隔离器可承受的连续工作电压峰值,需符合安全绝缘等级(基本/增强)。
- 放电测试:使用 HT 9464M 检测,放电量<3pC才算合格,检测绝缘材料在高电场下的局部击穿风险。
寿命可靠性验证测试
时间相关介电击穿 (TDDB) 分析:通过加速老化实验推断器件寿命(最小37.5年)及长期工作稳定性。
绝缘寿命验证:基于材料耐久性数据确认隔离栅在整个生命周期内的可靠性。
我们用加速老化实验:
- 125℃高温下连续工作1000小时
- 推算最低寿命37.5年
- 每批产品抽检3%做破坏性测试
IEC 60747-17 新旧标准对比
“提醒:左右滑动表格”IEC 60747-17 在2025年的新要求
- 必须使用TDDB寿命模型
- 增加静电放电测试
- 每季度生产线审核
数字隔离器或光耦芯片需要获得哪些隔离安全认证
局部放电试验的目的和意义
电气隔离的四种隔离方式