引言:
本文是EUTTEST 整理编写的 EMC 整改常用器件的第三部分内容,铁氧体磁环或磁珠可用于IO线缆、AC及DC电源线、PCB板上的所有连接线。铁氧体磁环或磁珠都是由铁氧体制成,所以我们先来了解下铁氧体的制作工艺及磁导率等相关概念介绍。
铁氧体的磁导率和磁通密度:
铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。它的制造工艺和机械性能与陶瓷相似,颜色为灰黑色。对于抑制电磁干扰用的铁氧体,最重要的性能参数为磁导率μ和饱和磁通密度Bs。
- 真空状态下的磁导率μ0=4π * 10^(-7) H/m;
- 各种材料的相对磁导率μr=μ/μ0;
如果把常见的铁氧体磁介质分类,我们把 μr>1的叫顺磁质;把 μr<1的叫抗磁质; μr远大于1的叫铁磁质。顺磁质和抗磁质的μr趋于1(相对铁磁质来说)。
- 常见的顺磁质:氧、铝、钨、铂、铬
- 常见的抗磁质:氮、水、铜、银、金
- 常见的铁磁质:铁、钴、镍
磁导率μ可以表示为复数,实数部分构成电感,虚数部分代表损耗,随着频率的增加而增加。因此,它的等效电路为由电感L和电阻R组成的串联电路,L和R都是频率的函数。
例如磁导率为850的铁氧体,在10MHz时阻抗小于10Ω,而超过l00MHz后阻抗大于100Ω,使高频干扰大大衰减。这样,就构成了一个低通滤波器。低频时R很小,L起主要作用,电磁干扰被反射而受到抑制;高频时R增大,电磁干扰被吸收并转换成热能。
铁氧体的饱和电流:
另外,当理解了磁导率和磁通密度后,我们还需要关注铁氧体的饱和电流,密切注意使用时不应该超过元件的饱和电流最大值。

铁氧体磁环或磁珠的饱和电流
- I sat是铁氧体的饱和电流。
- Bs是铁氧体的饱和磁通密度。
- A 是铁氧体的横截面积。
- μ 是铁氧体的磁导率。
- l是铁氧体的平均环路长度
铁氧体抑制元件广泛应用于印制电路板、电源线和数据线上。例如在印制板的电源线入口端加上铁氧体抑制元件,就可以滤除高频干扰。铁氧体磁环或磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频干扰和尖峰干扰,它也具有吸收静电放电脉冲干扰的能力。
扩展阅读:两种抑制EMI干扰的有效方法。
磁环或磁珠简介:
磁环或磁珠等铁氧体元件可以抑制高频噪声,通常由铁、镍、锌等铁磁质氧化物混合制作而成,所以我们也可以叫它们铁氧体磁珠或磁环。因为这些材料有较高的磁导率且等效电阻非常高,所以它们可以串联在PCB的信号线或电源线上。另外,为了避免外部EMI干扰到整改测试结果,我们建议将被测PCB和所有铁氧体元件放到ESA1 set 开发屏蔽罩内测试。

将铁氧体磁环或磁珠串联在PCB的信号线或电源线上
从以下随频率变化的阻抗特性图得知,当射频电流流过磁珠时,低频电流可以直接通过铁氧体元件,但是高频电流就会因为高频阻抗特性而被损耗并通过热量散发出去。

磁环或磁珠等铁氧体元件随频率变化的阻抗特性图
如何选择正确的铁氧体元件抑制EMC干扰?
我们首先应该完成标准的传导或辐射测试,并得到一个测试结果;然后增加铁氧体磁环或磁珠,然后再次执行标准的EMC测试,再次得到一个测试结果,最后对比两个测试结果的差异性来查看是否整改有效。

增加铁氧体磁环或磁珠的前后测试结果对比图
这里有一些经验介绍,不同的铁氧体抑制元件,有不同的最佳抑制频率范围。通常磁导率越高,抑制的频率就越低。此外,铁氧体的体积越大,抑制效果越好。在体积一定时,长而细的形状比短而粗的抑制效果好,内径越小抑制效果也越好。但在有直流或交流偏流的情况下,还存在铁氧体饱和的问题,抑制元件横截面越大,越不易饱和,可承受的偏流越大。 铁氧体抑制元件应当安装在靠近干扰源的地方。对于输入/输出电路,则应尽量靠近屏蔽壳的进、出口处。 安装时还应当注意,铁氧体元件易破碎,应采取可靠的固定措施。
结语:
此外还有很多种的元器件可以用于EMC整改,您可以点击以下链接查看更多信息。
- EMC整改常用器件-第一部分-电容
- EMC整改常用器件-第二部分-电感
- EMC整改常用器件-第三部分-铁氧体磁环及磁珠(本文)
- EMC整改常用器件-第四部分-电磁屏蔽薄膜贴片
- EMC整改常用器件-第五部分-铜箔及铝箔
- EMC整改常用器件-第六部分-铜编织带和接地线
- EMC整改常用器件-第六部分-导电油漆和金属片